2026-03-09 東擎科技推出新款工業主板 支援AMD EPYC™ 4005與Ryzen™ 9000
（台北／2026年3月10日）工業電腦大廠東擎科技（ASRock Industrial）今日推出新一代工業級主板系列，全面支援AMD EPYC™ 4005/4004、Ryzen™ 9000/8000/7000以及Ryzen™ Embedded 9000/7000系列處理器，產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003 與 IMB-A1002等多款型號，進一步擴展高效能工業運算解決方案佈局。其中，AMD EPYC™ 4005系列處理器最高具備16核心32執行緒，兼顧高效能與能效表現，滿足邊緣伺服器與企業級高負載運算需求；而基於Zen 5架構的Ryzen™ 9000系列帶來卓越運算效能，Ryzen™ Embedded 9000系列則憑藉長期供貨與平台穩定性，為邊緣運算提供強大可靠的動能。本系列涵蓋ATX、Micro-ATX與Mini-ITX多種板型設計，整合DDR5記憶體、PCIe Gen5高速擴充介面、多顯示輸出與工業級多元I/O配置，提供高彈性的系統整合基礎，可廣泛應用於電腦視覺、影像分析、AI邊緣運算、軟體開發、電競平台與專業生產力解決方案等多元應用場景。
IMB-A1700系列：高效能ATX平台 打造重負載運算核心
IMB-A1700 ATX主板支援AMD EPYC™ 4005/4004、Ryzen™ 9000/8000/7000與Ryzen™ Embedded 9000/7000系列處理器，為高運算需求應用提供強勁的處理效能。在記憶體配置方面，主板搭載四組DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM插槽，最高支援256GB容量，可有效支援資料密集型應用與多工處理環境。就擴充設計上，其提供兩組PCIe x16 Gen5插槽，可彈性配置為單組x16或兩組x8模式，另配備一組PCIe x4 Gen4及四組PCIe x1 Gen4插槽，有效整合GPU、AI加速卡與各類擴充模組。儲存設計則包含一組M.2 Key M NVMe SSD插槽與四組SATA3連接埠，並支援RAID 0/1/10，兼顧高速存取與資料保護機制。IMB-A1700系列具備完整I/O連接能力，包括七組USB 3.2 Gen2、八組USB 2.0與六組COM埠，並搭載三組2.5G LAN埠與一組1G LAN埠，確保高流量資料傳輸穩定流暢。在顯示輸出方面，支援HDMI 2.0b與DisplayPort 1.2++，實現四顯示畫面輸出；標準ATX尺寸（12 x 9.6吋）不僅支援高效能運算，更提供充足的擴充槽與I/O配置，適用於AI驅動影像分析平台、電腦視覺系統，高階開發工作站與高效能專業運算部署等應用需求。
IMB-A1302系列：Micro-ATX架構 兼顧效能與空間彈性
IMB-A1302採Micro-ATX板型設計，專為需要高運算能力且部署空間受限的應用場景打造，在效能與空間之間取得理想平衡。本系列支援AMD EPYC™ 4005/4004、Ryzen™ 9000/8000/7000以及Ryzen™ Embedded 9000/7000系列處理器，提供多元效能選擇。在記憶體配置方面，配備四組DDR5 5600 MHz ECC/non-ECC U-DIMM插槽，最高可達256GB容量，能為電腦視覺處理、AI強化分析、軟體開發環境及專業工作站提供穩健效能。擴充介面則包含一組PCIe x16 Gen5與兩組PCIe x4 Gen4插槽，可彈性整合顯示卡與各類擴充模組；另配備M.2 Key E插槽支援無線通訊模組擴充。在儲存配置上，提供一組M.2 Key M NVMe SSD插槽與兩組SATA3連接埠，並支援RAID 0/1，兼顧高速資料存取與系統可靠性。I/O設計整合七組USB 3.2 Gen2埠、六組USB 2.0埠及兩組COM埠，並搭載四組2.5G LAN埠與一組1G LAN埠，強化資料高速傳輸與網路連線能力。IMB-A1302採9.6 x 9.6吋Micro-ATX標準尺寸設計，支援HDMI 2.0、VGA及選配LVDS或eDP四顯示輸出，提升系統部署效率，適用於影像分析系統、AI開發平台與多顯示專業運算環境。
IMB-A1003與IMB-A1002系列：Mini-ITX設計 打造緊湊型AI運算平台
IMB-A1003與IMB-A1002採用Mini-ITX小型板型，專為空間受限的緊湊型系統打造，並支援AMD EPYC™ 4005/4004、Ryzen™ 9000/8000/7000以及Ryzen™ Embedded 9000/7000系列處理器，在有限空間內實現高效能運算部署。在記憶體配置上，IMB-A1002支援兩組最高96GB的DDR5 5200 MHz Long-DIMM，而IMB-A1003則支援兩組最高96GB的DDR5 5200 MHz SO-DIMM，為邊緣AI運算提供高效能。擴充能力方面，兩款機種皆配備一組PCIe x16 Gen5插槽，可支援獨立顯示卡與各類擴充卡。通訊擴充方面，兩者皆提供一組用於無線模組的M.2 Key E； IMB-A1002另配置一組支援SIM卡槽的M.2 Key B，滿足4G/5G行動通訊需求，提升遠端部署彈性。儲存配置均包含一組M.2 Key M NVMe SSD插槽與兩組SATA3連接埠，提供多元儲存架構選擇。I/O設計方面，IMB-A1002配備六組USB 3.2 Gen2埠、三組USB 2.0埠及兩組COM埠；IMB-A1003則提供四組USB 3.2 Gen2埠、兩組USB 3.2 Gen1埠、四組USB 2.0埠及兩組COM埠。兩款主板均支援四顯示輸出與兩組1G LAN埠，適用於緊湊型影像分析系統、AI驅動視覺平台、電競級嵌入式系統與空間受限的專業運算環境。
建構彈性架構 驅動智慧運算
本系列工業級主板整合多元AMD處理器平台支援，為電腦視覺、影像分析、AI強化工作負載、軟體開發、電競平台與專業生產力應用，建構靈活且可擴充的運算架構。東擎科技透過推出此系列產品，協助系統整合商（SI）與OEM合作夥伴，打造穩定可靠的高效能運算平台，滿足新世代智慧運算與產業升級需求。
欲了解更多產品相關資訊，請至東擎官網或透過產品諮詢聯繫我們。